

Lembram da review que fizemos do gabinete Element Q da Thermaltake? Bom, aquele gabinete tem como principal destaque o fato de ser bastante compacto, suportando apenas mainboards padr?o Mini-ITX.
Na review do gabinete, montamos um sistema baseado em uma mainboard Gigabyte GA-H55N-USB3 e um processador Intel Core i5 655K de 3.2GHz (dual core). Constatamos que o cooler padr?o dos processadores socket LGA 1156 fica encostado na fonte do gabinete (veja imagem abaixo), dificultando n?o apenas a dissipa??o de calor, mas for?ando as pe?as internamente.

Para resolver esse problema e mesmo oferecer uma solu??o mais compacta as plataformas socket LGA 775, 1156 e tamb?m 1155, a Thermaltake lan?ou o cooler Slim X3, que iremos analisar hoje.
Thermaltake Slim X3
Como destacamos na introdu??o, a Thermaltake desenvolveu o cooler Slim X3 como op??o para quem possui um gabinete compacto e precisa do menor espa?o interno poss?vel para as pe?as do sistema, al?m de ser a melhor op??o para se utilizar com o gabinete Element Q desenvolvido pela pr?pria empresa.
Como podemos ver abaixo, entre seus destaques temos a altura, apenas 3,6 cent?metros, bem abaixo dos 5 cent?metros do cooler BOX da Intel para processadores socket 1156/1155.
Outro ponto favor?vel na compara??o com o cooler BOX s?o seus 2 heatpipes, que ajudam bastante a dissipar o calor gerado pelo processador.
Abaixo as principais caracter?sticas do Slim X3:
Compatibilidade
- Socket LGA 775
- Socket LGA 1156
- Socket LGA 1155
* Suporta qualquer CPU com TDP de 75W
Dimens?es do Dissipador
- 92(C) x 99(L) x 36(A) mm
Material do Dissipador
- Base e aletas de alum?nio
Heatpipe
- 2 heatp?pes
Dimens?es do Ventilador
- 80 x 15 mm
Velocidade do Ventilador
- 1.200 ~ 2.400 RPM
N?vel de Ru?do
- 20 ~ 26.9 dBA
Fluxo de Ar M?ximo
- 10.814 ~ 22.35 CFM
Press?o de Ar M?xima
- 0.458 ~ 1.93 mmH2O
Conector de Alimenta??o
- 4 Pinos (PWM)
Tens?o
- 12 V
Vida ?til
- 30,000 horas
Peso
- 180 g